核心结构的镜反射（Mirror）光学系统和照明系统得到了重新设计，MPAsp-E813系列实现了目前***高水准的解像力性能，既1.5μm（Line/Space)和2.0μm（Contact Hole)，这也意味着可以量产800ppi(Pixel Per Inch）以上的超高精细面板。而佳能*贯坚持的无拼接式*次性曝光光学系统，使得高解像力性能与生产安定性得到了并存。在结构方面，刚性的强化提升了承载台的移动精度，因此稼動率拥有了更好的表现。其他方面，新型的倍率补正机构及温控系统，可以较以往拥有更精细更稳定的重叠精度。新型的对位系统使得高速高精度的对位计测成为可能，从而显著提升了设备的生产节拍，在此之上佳能还能提供选购件，使生产节拍获得进*步的提升。*后在轻薄化需求方面，MPAsp-E813系列增强了玻璃基板的传送能力，可对应厚度为0.3mm的玻璃基板。